VLSI INSIDEPUBLIC PRODUCT GENEALOGYVLSI SPECS ↗

PRODUCT → BOARD → PACKAGE → CHIP → DIE → PROCESS → FOUNDRY → SUPPLIER

Expose the
public evidence.

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22
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6
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92
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22 PRODUCTS
ACTIVE PRODUCT / Data center platform

NVIDIA DGX H100

공식 NVIDIA 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. GPU/CPU stepping, memory/storage vendor, system ODM and component fab unknown.

OPEN FULL RECORD ↗COMPARE DISCLOSURE ↗
Product

Explicit unknowns: GPU/CPU stepping, memory/storage vendor, system ODM and component fab unknown.

01 / PRODUCT SEGMENTS

Start with the system.

Consumer, data-center, automotive와 open hardware를 같은 BOM 템플릿으로 억지로 채우지 않습니다. 공개된 claim 깊이만 보여줍니다.

01

Single-board computer

1

Raspberry Pi 5

OPEN SEGMENT ↗02

Smartphone

1

Apple iPhone 16 Pro

OPEN SEGMENT ↗03

Consumer product

7

Apple iPhone 16 · Apple iPad Air (M3) · Apple MacBook Air (M4) · Google Pixel 9

OPEN SEGMENT ↗04

Data center platform

8

NVIDIA DGX H100 · NVIDIA DGX H200 · NVIDIA DGX B200 · NVIDIA DGX GB200 NVL72

OPEN SEGMENT ↗05

Automotive platform

4

Tesla vehicles with AI 4 computer · Volvo EX90 · Mercedes-Benz MMA platform · Polestar 4

OPEN SEGMENT ↗06

Repairable laptop

1

Framework Laptop 13 (AMD Ryzen 7040)

OPEN SEGMENT ↗
02 / SOURCE-LINKED PRODUCTS

Popular systems.
Explicit unknowns.

Product-level source는 완전한 BOM이 아닙니다. 확장되지 않은 layer와 supplier는 unknown으로 남깁니다.

01 / Raspberry Pi

Raspberry Pi 5

공식 제품 페이지와 공식 칩 문서로 연결한 공개 계보입니다. 패키지·다이 정보는 공개 근거가 확인되지 않아 비워 둡니다.

16 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗02 / Apple

Apple iPhone 16 Pro

Apple 공식 기술 사양에서 확인되는 A18 Pro 연결만 공개합니다. 메모리·RF·PMIC·파운드리 공급망은 이 기록에서 추정하지 않습니다.

4 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗03 / Apple

Apple iPhone 16

공식 Apple 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Chip foundry/node, modem supplier, DRAM/NAND/display/camera BOM, package and die genealogy not stated in cited spec.

7 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗04 / Apple

Apple iPad Air (M3)

공식 Apple 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Package, node, memory supplier and panel BOM unknown.

4 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗05 / Apple

Apple MacBook Air (M4)

공식 Apple 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Memory package/supplier, SSD NAND/controller, foundry/node unknown.

4 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗06 / Google

Google Pixel 9

공식 Google 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Foundry/node, modem, DRAM/NAND/display/camera BOM unknown.

4 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗07 / Samsung Electronics

Samsung Galaxy S25

공식 Samsung Electronics 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Regional SKU variance and all component BOM/fab/node unknown from cited page.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗08 / Meta

Meta Quest 3

공식 Meta 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Memory, display, sensor, storage BOM and silicon manufacture unknown.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗09 / Valve

Steam Deck OLED

공식 Valve 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. APU fab/provider, memory/storage/display BOM beyond spec unknown.

5 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗10 / NVIDIA

NVIDIA DGX H100

공식 NVIDIA 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. GPU/CPU stepping, memory/storage vendor, system ODM and component fab unknown.

10 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗11 / NVIDIA

NVIDIA DGX H200

공식 NVIDIA 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. GPU/CPU stepping, HBM supplier, SSD vendor, system ODM and yield unknown.

6 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗12 / NVIDIA

NVIDIA DGX B200

공식 NVIDIA 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Exact CPU SKU, GPU stepping, HBM/SSD supplier, ODM and fab details unknown.

6 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗13 / NVIDIA

NVIDIA DGX GB200 NVL72

공식 NVIDIA 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Per-rack BOM, component sourcing, fab/node, customer deployments unknown.

6 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗14 / AMD

AMD Instinct MI300X platform

공식 AMD 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. HBM supplier, substrate/package assembly partner, fab/node and server BOM unknown.

9 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗15 / Intel

Intel Gaudi 3 accelerator

공식 Intel 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Die count, memory vendor, fab/node, package and host platform BOM unknown from cited product page.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗16 / Google Cloud

Google Cloud TPU v6e

공식 Google Cloud 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Silicon die, host CPU, memory, package, foundry/node and physical system BOM are not publicly specified in cited docs.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗17 / AWS

AWS Trn2 instance

공식 AWS 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Chip process, memory supplier, host/board/package BOM and deployment count unknown.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗18 / Tesla

Tesla vehicles with AI 4 computer

공식 Tesla 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. SoC designer/foundry/node, sensor BOM, board/system supplier, regional fitment and firmware differences unknown.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗19 / Volvo Cars

Volvo EX90

공식 Volvo Cars 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Exact SoC SKU, sensor tier/BOM, foundry/node, supplier allocation and production revisions unknown.

4 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗20 / Mercedes-Benz Group

Mercedes-Benz MMA platform

공식 Mercedes-Benz Group 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Production model mapping, exact silicon, sensors, fab/node and module suppliers unknown.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗21 / Polestar

Polestar 4

공식 Polestar 자료가 직접 식별한 구성만 표시합니다. Exact Mobileye silicon, compute/sensor BOM, launch market, foundry/node and suppliers unknown.

3 claim nodes2026-08-26
DESCEND INTO PRODUCT ↗22 / Framework Computer

Framework Laptop 13 (AMD Ryzen 7040)

Framework가 공개한 교체형 메인보드, Ryzen 7040 옵션, 4 nm 공정, DDR5와 무선 구성만 연결합니다. 구성별 메모리·SSD 공급사는 미공개로 남깁니다.

8 claim nodes2026-08-28
DESCEND INTO PRODUCT ↗
03 / EVIDENCE RULE

Unknown stays
unknown.

유료 teardown 이미지·보고서를 복제하지 않고 공개·허가된 출처만 claim 단위로 연결합니다. 공급사 배분과 die 세부는 근거 없이는 만들지 않습니다.

COMPARE TWO PRODUCTS ↗